隨著一些智能手機的不斷發(fā)展壯大以及迅速崛起，大屏、超薄以及高性能成為一些智能手機的一個相當主要競爭力。與此同時越來越多的新技術(shù)也在不斷的出現(xiàn)在智能手機的加工過運用的程中，這其中就包括這我們所說的激光技術(shù)。

接下來我們就來說說玻璃基板的一些演進歷史，最近幾年來不同種類的電子裝置的液晶顯示(LCD)和觸控面板(Touch Panel)等，主要都朝向薄型化以及可撓性的目標進行逐漸邁進。為了能夠達到薄型化一個新目標，玻璃基板的厚度由之前的1.1毫米(mm)慢慢的減少到了現(xiàn)在我們所普及的0.4毫米，在以后的不斷優(yōu)化更加朝向0.2及0.1毫米的厚度進行創(chuàng)新發(fā)展；在一些可撓性軟性電子方面，為了能夠達到具有一定的可撓曲、耐沖擊以及非常容易攜帶等這些特性，塑膠材料成為現(xiàn)如今一個相當不錯的基材之一。之前業(yè)界預期塑膠材料將慢慢的取代玻璃基板，然而因為塑膠材料不能夠承受高溫的制程，限制他應用的可能性，所以對于一些達到最終可撓式電子產(chǎn)品來說，現(xiàn)在仍有相對比較大的挑戰(zhàn)。

玻璃在經(jīng)過一些機械或激光切割以后，會在玻璃邊緣形成一種微裂痕(Micro-crack)，而這種微裂痕的出現(xiàn)將會導致玻璃邊緣有這一些星隊比較強大的內(nèi)應力存在，所以在進行制程轉(zhuǎn)換過程中，有可能會出現(xiàn)由于人為處理或不當?shù)耐饬τ绊?，造成一些微裂紋成長而造成破片，所以一些低損傷的玻璃切割技術(shù)還有切割后減少甚至消除損傷之磨邊技術(shù)都是是制程的一個相當重要的成功重要之處。

接下來是關(guān)于玻璃切割制程，我們知道一些古老的玻璃切割是用輪刀直接機械加工來實現(xiàn)所欲分割的一些尺寸，然而輪刀切割的一個比較大的問題在于刀具的損耗，特別是面對具有高硬度之強化玻璃的切割，刀具損耗是特別嚴重；除此之外，機械式的切割方式也會造成機械應力，進而造成邊緣出現(xiàn)的一些破損，并且隨著基板厚度的不斷變薄，切割時所出現(xiàn)的不同種類的裂紋快速不斷增多，嚴重影響切割制程的品質(zhì)還有良率。

所以切割后都須搭配一定的后續(xù)磨邊，這樣來減少邊緣裂紋；可是當厚度達0.2毫米以下之超薄玻璃時，因為素材相對比較脆弱，利用機械來進行切割或磨邊的方式，就會隨著力量施予的作用范圍過于狹小而出現(xiàn)難以有效進行控制，所以一定要進行逐漸導入激光制程來處理一些相關(guān)問題。